2025年-2030年，光通信芯片组商场估计将以17%的年复合增加率增加。

  近来，光通信职业商场研讨机构LightCounting在最新陈述中指出，光通信芯片组商场估计将在2025至2030年间以17%的年复合增加率（CAGR）增加，总出售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元。

  以太网和DWDM占有商场主导地位，而用于交流机ASIC与可插拔端口之间作为板载重定时器的PAM4 DSP芯片则是第三大细分商场。下图展现了整个潜在商场（TAM），这中心还包括除 PAM4 和相干之外的其他调制类型，尤其是FTTx和前传/回传范畴。

  LightCounting经过光模块和有源光缆（AOC）的出售数据回溯芯片组前史销量数据。一起，芯片组出售猜测相同根据对光收发器和有源线缆的预判。LightCounting表明，这种办法能明晰反映从数据中心互连到AI集群等很多使用场景中的光衔接布置与芯片组需求间的相关。

  2024年，超大规模云服务商对AI基础设施的巨额出资推进400G/800G以太网光模块出货量激增，从而拉动PAM4芯片组（DSP、驱动器和TIA）需求。这一出资趋势在2025年持续加强，我国云厂商也开端跟进。

  LightCounting指出，仅有短期利空要素是1.6T光模块布置推延，导致单通道200G DSP的量产爬坡推延至2025年下半年。无线光器材新式商场，估计将在2025年复苏，并在2026年持续增加。

  相干DWDM光模块范畴，需求正从板载方案转向可插拔ZR/ZR+模块。LightCounting估计ZR/ZR+模块出货量将于2025年逾越板载光模块。400ZR/ZR+需求主要由微柔和亚马逊的数据中心集群互联驱动，而谷歌和Meta将成为800ZR/ZR+在城域/区域网络布置的主力军。有必要留意一下的是，微软方案越过800ZR，直接从400ZR晋级至1600ZR。

  LightCounting一起重视Coherent-Lite模块在数据中心集群及光交流（OCS）场景的潜在使用。整体而言，估计相干DSP芯片出货量将于2030年打破500万片。

  此前，上海交通大学电子信息与电气工程学院电子工程系邹卫文教授团队就提出了光子学与核算科学穿插的立异思路，研发了完成高速张量卷积运算的新式光子张量处理芯片，相关效果以“根据集成光子芯片的高阶张量流式处理”为题宣布在《天然》期刊上。

  2023年4月，清华大学的研讨团队首创性地提出了一种分布式广度智能光核算架构，开发了名为“太极”的光子芯片，其能量功率高于当时的智能芯片数个数量级。这种技能在大场景智能剖析和大模型练习等范畴表现出极大的潜力。

  据悉，清华大学的“太极II”芯片现已展现了经过光学神经网络进行在线练习的可能性，该芯片能够在无需GPU的条件下完成高速数据处理。这一发展为光子芯片的实用化供给了期望。

  2024年2月29日，香港城市大学副教授王骋团队与香港中文大学研讨人员协作相关研讨效果在宣布于《天然》，团队使用铌酸锂为渠道，开发出处理速度更快、能耗更低的微波光子芯片，可运用光学进行超快模仿电子信号处理及运算。

  据悉，集成铌酸锂微波光子芯片不只速度比传统电子处理器快1000倍，且具有超宽处理带宽和极高的核算精确度，能耗也更低。IBM光子芯片也获得新打破，完成下一代高速光互联技能，能够明显改进数据中心练习和运转生成式 AI 模型的方法，AI速度提高80倍。虽然共封装光学技能已存在了一段时间，但 IBM 现已创建了新的聚合物光波导 (PWG) 技能来为共封装光学技能供给动力。